预报名最后一天！深入剖析英飞凌明星产品IGBT7，直播现场了解器件运行带载过程[复制链接]《如何使用英飞凌IGBT7设计高性能伺服驱动》邀您参与~ 降本增效，聚焦工业半导体全新生产工艺，深入重组软硬件设计。

 伺服驱动器响应速度快，过载倍数高，小型化和高功率密度的趋势更是对功率器件提出了更苛刻的要求。

英飞凌明星产品IGBT7凭借超低导通压降、dv/dt可控、175℃过载结温、完美契合伺服驱动器的所有需求。

  预报名就有机会赢得30元京东卡~~直播时间：2021年8月24日 下午14:00-15:30直播主题：如何使用英飞凌IGBT7设计高性能伺服驱动直播简介：本次研讨会将深入剖析IGBT7的芯片结构与特性，现场展示基于IGBT7的伺服驱动器的组成架构与软硬件配置。

 并将现场直播伺服驱动器的带载运行过程，直观展示系统运行及器件温升情况，为您的设计提供重要的参考依据。

 英飞凌—晶川—迈信联合研发基于IGBT7的伺服驱动完整解决方案，可显著提高功率密度。

配合英飞凌最新一代X3系列驱动芯片，最大驱动电流可拓展到14A，且能达到加强绝缘标准。

因为IGBT7独特的电容结构，不易寄生导通，因此可以使用单电源设计，最大程度上简化了驱动设计。

主控MCU采用XMC4700/4800，电机位置检测采用TLE5109，实现转速与位置的精准控制。

 >>点此报名 直播嘉宾：赵佳英飞凌工业功率半导体事业部高级工程师赵佳毕业于大连理工大学，获得硕士学位，拥有丰富的IGBT及SiC MOSFET应用及测试经验。

 苏建中北京晶川电子技术发展总监苏建中一直从事电机驱动系统的研发和应用，先后主持多个新能源汽车863课题的电驱动系统项目的研发，对电驱动系统有较深的理解。

 礼品设置：>>点此报名  此帖出自电源技术论坛